|
 Комитетът JEDEC, който се занимава с разработването на стандартите в областта на електрониката, утвърди новите спецификации на оперативната памет HBM (High Bandwidth Memory). Новият стандарт се нарича JESD235B (името на предишния бе JESD235A) и предвижда не само увеличаване капацитета на този вид памети, а и повишаването на нейното бързодействия. 
В новите спецификации на HBM паметта, скоростта за обмен на данни е увеличен от 2000 на 2400 Mb/s на линия. Това означава, че при една и съща 1024-битова шина, пропускателната способност на един HBM чип ще се повиши от 256 на 307 GB/s. Освен това, в съответствие с новия стандарт, HBM чиповете могат да изградени от два, четири, осем или дванадесет слоя с капацитет, който може да варира от 1 до 24 GB. Предишната версия на стандарта предвиждаше стек до 8 слоя с максимален капацитет 16 GB. Да напомним, че всеки слой може да има капацитет до 16 Gb (2 GB). По този начин, производителите на видеокарти получават възможност в най-близко бъдеще да произвеждат high-end графични карти, оборудвани с 96 GB многослойна HBM памет, съставена от четири физически чипа с пропускателна способност 1228 GB/s. Първите подобни решения се очакват да се появят първоначално във високопроизводителните системи. |
|
