.td_uid_42_5ceba9ac46dba_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5ceba9ac46dba_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Навярно вече всички знаят, че неотдавна правителството на САЩ включи Huawei в списъка с компаниите, с които американските компании е забранено да правят бизнес. Оттогава съвмес...
Прочети още →Комитетът JEDEC, който се занимава с разработването на стандартите в областта на електрониката, утвърди новите спецификации на оперативната памет HBM (High Bandwidth Memory).Новият стандарт се нарича JESD235B (името на предишния бе JESD235A) и предвижда не само увеличаване капацитета на този вид пам...
Прочети още →Южнокорейският производител на чипове SK Hynix обяви, че е приключил разработването на 16 гигабитовите чипове DDR5 памет, изцяло съответстващи на JEDEC спецификациите. Новите памети се произвеждат чрез 10 нанометров технологичен процес, а тяхното масово производство е планирано да започне в началото...
Прочети още →Въпреки че комитетът JEDEC още не е утвърдил DDR5 стандарта за оперативна памет, Cadence и Micron вече започнаха работа върху 16 Gb DDR5 чипове. Компаниите обявиха, че ще започнат масовото производство на новите памети в края на 2019 година. А неотдавна двата производителя представиха лабораторни об...
Прочети още →Компанията ASUS разработи свой собствен стандарт за оперативна памет с име Double Capacity DIMM или DC DIMM, който още не е стандартизиран от JEDEC.От името се вижда, че новият RAM стандарт дава възможност да се удвои капацитета на оперативната памет в слотовете. По този начин става възможно цялостн...
Прочети още →