Сравняват се размерите на процесора Broadwell-E и системата-върху-чипа Broadwell-DE. Ресурсът публикува и видео, на което се вижда и дънната платка за новите чипове. Това е дъното Supermicro 2U4N, предназначено за работа с процесорите Xeon Phi от поколението Knight's Landing.
При LGA3647 сокета изчезва познатия захващащ механизъм и вместо него отговорността за надеждното закрепване на процесора към дъното пада върху охладителя, който се застопорява към дънната платка с помощта на четири винта. По-популярните производители на охлаждащи системи като например Noctua, вече подготвиха подходящите охлаждания за новите чипове на Intel.
Процесорите Skylake-E могат да имат до 28 ядра и разполагат с 6-канален контролер за управление на DDR4 памети и това е една от основните причини за големия брой пинове.