.td_uid_42_5d10c3897cb61_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5d10c3897cb61_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Едно от основните преимущества на процесорите на AMD пред решенията на Intel е по-голямата изчислителна мощност при сравнително невисока цена. Именно тази особеност на своите ч...
Прочети още →.td_uid_42_5cf7844bf0043_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cf7844bf0043_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Intel официално представи процесорите Xeon W-3200 за работни станции с архитектура Cascade Lake, произвеждани чрез 14 нанометров технологичен процес. Те са с LGA3647 сокет и са...
Прочети още →.td_uid_42_5cd3068a3f894_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd3068a3f894_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Компанията ASRock допълни своето портфолио с дънни платки от бранда ASRock Rack с модела EPC621D4I-2M изготвен в стандартен Mini-ITX форм фактор. Дъното е много подходящо за сг...
Прочети още →.td_uid_42_5cd29ac857b46_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd29ac857b46_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Компанията ASRock Rack представи дънната платка EP2C621D16HM2-M3, предназначена за изграждане на BLADE сървъри с два процесора Intel Xeon Scalable на сокет LGA3647.Решението им...
Прочети още →.td_uid_42_5cc6fbd648fbe_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cc6fbd648fbe_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}В овърклокърските процесори Intel Core от 9-то поколение под капачката вече има припой и не се налага скалпирането на тези чипове за подобряване на температурния режим. Но въпр...
Прочети още →