Процесорите на AMD за новия сокет AM3+, известни също като Buldozer, ще бъдат пуснати в продажба не по-рано от юни месец на тази година, а асортиментът им първоначално ще се състои от три серии процесори с осем разновидности (серията FX8000 ще включва четири 8-ядрени процесора, FX6000 - два 6-ядрени процесора и FX4000 - два 4-ядрени процесора).
На провелото се мероприятие CeBIT 2011, дънни платки за тези процесори показаха много производители, като изключение не прави и компанията ASRock.
Тази седмица в търговската мрежа се появи дънна платка от ASRock във формат Micro-ATX под наименованието 890GM Pro3 R2.0, която е базирана на чипсетите AMD 890GX и SB850. Устройството поддържа работа с 8-ядрени процесори под Socket AM3+ (Socket AM3b), при което е запазена и съвместимостта със съществуващите процесори в изпълнение Socket AM3. Стойността на 890GM Pro3 R2.0 е $ 144.
Процесорният конектор Socket AM3+ първоначално ще се появи само във високия клас дънни платки, но след това ще премине и в устройствата от средния ценови диапазон.
