ASRock представи три нови дънни платки, носещи имената B75 Pro3, B75 Pro3-M и B75M, на базата на чипсета Intel B75 Express с поддръжка на LGA1155 процесорите Intel Core от второ и трето поколение. Новите продукти могат да се похвалят с използването на висококачествени компоненти, напълно съответств...
Прочети още →Компанията ASRock представи три нови модела дънни платки, на базата на чипсета AMD A55: A55 Pro3 и A55iCafe са произведени във форм-фактор ATX, а третият модел A55M-HVS е във форм-фактор Micro ATX. И трите модела на базата на A55 поддържат FM1 APU, DDR3-2400 памет (чети...
Прочети още →Процесорите на AMD за новия сокет AM3+, известни също като Buldozer, ще бъдат пуснати в продажба не по-рано от юни месец на тази година, а асортиментът им първоначално ще се състои от три серии процесори с осем разновидности (серията FX8000 ще включва четири 8-ядрени процесора, FX6000 - два 6-ядре...
Прочети още →Компанията ASRock анонсира нова линия дънни платки, предназначени за съвместно използване с процесорите Intel Sandy Bridge. Сред новите устройства присъства моделът Fatal1ty P67 Professional, разработен в сътрудничество с известния геймър и многократен световен шампион ...
Прочети още →