Компанията OCZ Technology има за цел да помогне на RAM модулите да се справят с горещото лято и овърклокването, затова създаде новия XTC (Xtreme Thermal Convection) охладител. Втората версия на XTC има размери 81 (H) x 68 (D) x 148 (W) мм, съвместим е с DDR, DDR2 и DDR3 памет, разполага с два тихи ...
Прочети още →Един от големите индийски производители на електроника, компанията HCL (Hindustan Computers Limited), пусна нов лаптоп - HCL Leaptop Z39. Според производителя, преносимият компютър е разработен специално за нуждите на индийските потребители, както и в зависимост от климатичните условия в тази стран...
Прочети още →MSI официално представи новата си дънна платка X58 Pro-E. Новата дънна платка притежава GreenPower дизайн, охладителна система от Split Thermal, поддръжка за Core i7 процесори, шест слота за три-канална DDR3-1600 памет и три PCI-Express x16 слота за CrossFireX режими (за съжаление няма поддръжка за...
Прочети още →Компанията EVERCOOL Thermal Co. пусна нова модификация на своя популярен процесорен охладител BUFFALO, който е предназначен за ефективно въздушно охлаждане на чиповете Intel Core i7, в изпълнение на Socket LGA1366. Моделът е под индекс HPFI7-10025, състои се от медна основа, две U-образни медни т...
Прочети още →GeIL анонсира нова серия дву-канална и три-канална DDR3 памет. Новата геймърска серия ще бъде известна като EVO ONE. Както може да се предположи от името, новите 2 GB/3 GB/4 GB/6 GB комплекти памет са оборудвани с EVO ONE охладители, предлагащи Maximized Thermal & Conduction Dis...
Прочети още →