BIOSTAR Microtech International официално представи новата си дънна платка BIOSTAR Hi-Fi B150S5 с MicroATX размер, базирана на системната логика Intel B150. Дъното има размери 244 х 195 милиметра и е съвместимо с процесори, разсейващи до 91 W топлинна енергия. От името на платката си личи, че тя при...
Прочети още →Тайванската компания Lian Li обяви готовността си да пусне новия си компютърен корпус. Моделът носи маркетинговото име Lian Li PC-J60 и ще се появи пред потенциалните купувачи в две версии – напълно черен (PC-J60B) и черно-червен с голям акрилен прозорец на страничната врата (PC-J60WRX).Продуктът е ...
Прочети още →Samsung Electronics ще концентрира усилията си за подобряване на своята рентабилност. С тази цел компанията увеличава до максимум производителността, като едновременно с това намалява продуктовата гама. Според данни на изданието Business Korea, до края на 2015 г. средният коефициент на използване на...
Прочети още →Успешното завръщане и кацане на първата степен на Falcon 9, създаден от SpaceX е истинско събитие. Не само за компанията на Илън Мъск, но и за цялата космонавтика. Очакванията са, че внимателния анализ на кацането и усъвършенстването на този подход съществено ще намалят цената на изстрелването на ко...
Прочети още →Вече знаем, че Samsung ще започне производството на 4 GB четирислойни HBM памети с подобрени параметри (скорост за обмен на данни 256 GB/s), които неофициално се наричат HBM 2 памети, още тази есен. Сега се появи информация, че SK Hynix е подготвила поточните си линии за производството на HBM памети...
Прочети още →