Компанията ASUSTeK Computer представи своята нова дънна платка B360M-V Expedition за процесори Intel Coffee Lake-S.Новото дъно е с microATX форм фактор (226 х 193 милиметра) и има 5-фазна система за захранване на процесорното гнездо LGA1151v2. Според производителя, новата дънна платка е много подход...
Прочети още →На автомобилното изложение в Пекин BMW представи изцяло електрическия кросоувър iX3.Това е първият концептуален модел, базиран на X3. Но автомобилът ще се произвежда серийно и ще се сглобява в Китай от BMW Brilliance.BMW iX3 е оборудван с форменото електрическо задвижване BMW eDrive от пето поколени...
Прочети още →Тайванските производители на графични карти, по-специално Gigabyte Technology, Micro-Star International и TUL, през април ще доставят 40% по-малко графични адаптери, отколкото през миналия месец. Това съобщава изданието DigiTimes, позовавайки се на източници от индустрията.Като основна причина за зн...
Прочети още →Известният производител на оперативна и флаш памет Team Group подготвя продажбите на своите двуканални комплекти оперативна памет T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance DDR4.Ефективната работна честота на новите RAM комплекти е от 2400 до 3600 MHz. Предлагат се модели с капацитет 16 GB (2х 8 GB) и 32 GB...
Прочети още →С излизането на новите процесори Ryzen от второ поколение, използващи усъвършенстваната архитектура Zen+, компанията AMD спира производството на някои чипове Ryzen от серия 1ххх.В официалната ценова листа на AMD се освободиха 6 позиции и по този начин се освободи място за излезлите наскоро процесори...
Прочети още →