Тайванският полупроводников гигант TSMC съобщи за нова технология, която може да удвои броя на транзисторите в графичните и централните процесори.Проектът носи името Wafer-on-Wafer Technology и предвижда съединяването на два чипа, поставени на различни силициеви пластини.Новият метод има редица преи...
Прочети още →Американската компания Mushkin днес започна доставките на новата си линия твърдотелни дискове под името Source. Устройствата от тази серия се позиционират към решенията от входно ниво, произведени във форм-фактор 2,5-инча и са изградени на базата на 3D NAND ТLC чиповете памет.Дисковете Mushkin Sourc...
Прочети още →Компанията Adata Technology официално анонсира фамилията флаш дискове XPG SX8200, пказани за първи път на изложението CES 2018.Новите SSD имат стандартен M.2 форм фактор и се базират на 64-слойните 3D NAND TLC чипове памет. Това са най-бързите флаш дискове в асортимента на тайванския производител.Ди...
Прочети още →Още в началото на годината генералният директор на Intel Брайън Кржанич заяви, че компанията усилено работи върху хардуерно решение, с което да бъдат премахнати хардуерните уязвимости Meltdown и Spectre в процесорите на Intel.Преди няколко часа ръководителят на Intel съобщи в официалния сайт на комп...
Прочети още →Продължаваме да разглеждаме чиповете, чиято поява сериозно промени компютърната индустрия.Микропроцесорът Intel 8088 (1979 година)Intel казва, че това е чипът, който е включил компанията в престижния рейтинг топ Fortune 500. Процесорът Intel 8088 е чипът, който IBM избра за своята продуктова гама PC...
Прочети още →