Нова платформа VIA Mobile-ITX ще бъде два пъти по-малка от Pico-ITX
Както е известно, тайванската компания VIA Technologies е разработчик на най-малката, до ден днешен, дънна платка за x86-съвместими процесори. Компанията възнамерява да пусне нова платформа Mobile-ITX, която ще бъде два пъти по-малка от предходната Pico-ITX. Базовият модул ще притежава всички ос...
Прочети още →