Новите процесори Intel Skylake са привлекателни за потребителите с това, че могат да работят с DDR3L и DDR4 оперативна памет, което дава възможност за богат избор на най-различни дънни платки. Анонсираното в края на миналата седмица дъно Biostar Hi-Fi H170S3H, базирано на системната логика H170, под...
Прочети още →Процесорите Intel Skylake могат да работят както с DDR4, така и с DDR3 оперативна памет и производителите използват този факт, за увеличат асортимента предлагани дънни платки. ASRock предлага на своите клиенти компактната дънна платка H110M-ITX/D3, която може да работи само с DDR3 оперативна памет и...
Прочети още →Тайванската компания Gigabyte започна продажбите на новото дъно GA-N3050M-D3P с предварително инсталиран процесор с микроархитектура Intel Braswell. Устройството има стандартен microATX размер (226 х 180 милиметра). Използван е чипът Celeron N3050 с две процесорни ядра, произведен чрез 14 нанометров...
Прочети още →Тайванската компания Gigabyte Technology представи своята нова компактна дънна платка с Thin Mini-ITX размер и име H170TN. Дъното се базира на чипсета Intel H170, който замени предишния H97. Платката е съвместима с процесорите от шесто поколение Intel Skylake-S - Core, Pentium, Celeron с LGA 1151 со...
Прочети още →През последните два месеца непрекъснато се появяваха съобщения за проблеми с обновяванията на Windows 10. Много потребители не можаха да инсталират допълненията за Windows 10, които трябва да премахнат забелязаните грешки и да въведат нова функционалност. Обновяванията или не искаха да се инсталират...
Прочети още →