Oracle анонсира появата на последния си хардуерен продукт: чипа SPARC M7. Компанията направи това по време на срещата Hot Chipsconference, която се проведе тази седмица в Купертино, Калифорния.Новият чип е снабден с 32 CPU ядра от четвърто поколение S4 - увеличение с 12 ядра в сравнения с M6 - и е и...
Прочети още →Младата компания Ineda Systems обещава революция в носимата електроника чрез специализираните си процесори Dhanush WPU (Wearable Processing Units) със свръхниска консумация на електрическа енергия.В сравнение с чиповете, използвани днес в носимите гаджети, елементите на Dhanush ще съкратят консумаци...
Прочети още →Samsung представиха ново решение на име Heterogeneous Multi-Processing (HMP), което ще подобри технологията ARM® big.LITTLE™ заложена в процесорите Exynos 5 Octa. Новото решение ще позволи на дизайнерите да създават продукти, които ще са едновременно производителни и енергоспестяващи и ще...
Прочети още →Тайванският производител на компютърна техника и електроника BenQ Corporation разшири своята серията от DLP (Digital Light Processing) проектори с 3D поддръжка с модела MX822ST. Устройството е с габарити 329.5 x 130 x 248.5 мм и тегло 3.9 кг. Средната разделителна способност на проектора възл...
Прочети още →Една от най-важните новини за тази седмица стана информацията, че Advanced Micro Devices се готви да представи новото си поколение GPU микроархитектура през четвъртото тримесечие на тази година. Днес членове на китайския форум Chiphell публикуваха снимки от архитектурата на GPU от новата сери...
Прочети още →