Компанията VIA разработи нова компактна дънна платка, предназначена за използване във вградени решения и портативни устройства с мрежова връзка. Платката е с наименование VIA EPIA-P830. Представеното устройство е произведено във форм-фактор Pico-ITX и е с размери от 10х...
Прочети още →Пресс-службата на компанията VIA Technologies анонсира пускането на новата дънна платка VIA EPIA-P820, във форм-фактор Pico-ITX, а така също и съвместимата с нея малогабаритна система VIA AMOS-3001 с пасивно охлаждане. Платформата VIA EPIA-P820 е базирана на IGP-чипсета...
Прочети още →Както е известно, тайванската компания VIA Technologies е разработчик на най-малката, до ден днешен, дънна платка за x86-съвместими процесори. Компанията възнамерява да пусне нова платформа Mobile-ITX, която ще бъде два пъти по-малка от предходната Pico-ITX. Базовият модул ще притежава всички ос...
Прочети още →Пресслужбата на компанията Super Talent Technology Corporation с нескрита гордост обяви пускането на 32-гигабайтова модификация на своите водоустойчиви флаш памети от сериите Pico C Gold, Pico C Nickel и Pico E Gold, които се позиционират като най-миниатюрните в света устройства. Всички решения с...
Прочети още →Пресслужбата на компанията Super Talent Technology Corporation с не скрита гордост обяви пускането на 32-гигабайтова модификация на своите водоустойчиви флаш памет от сериите Pico C Gold, Pico C Nickel и Pico E Gold, които се позиционират като най-миниатюрните в света устройства. Всички решения с...
Прочети още →