Китайската копания Maxio Technology (Maxiotek) по време на изложението Computex 2018 представи прототип на нов флаш диск.Уеб-порталът AnandTech публикува информация за прототипа на новия SSD, базиран на 3D NAND QLC памет. По всичко личи, че това са най-новите 3D NAND QLC 64-слойни чипове с капацитет...
Прочети още →Корпорацията Micron Technology публикува статия, в която демонстрира овърклокърския потенциал на GDDR6 паметта. Тази памет ще се използва в следващото поколение видеокарти.Масовото производство на тази нова графична памет вече е в пълен разгар, а първите графични карти с GDDR6 памет се очаква да бъд...
Прочети още →Intel и Micron представиха новата 3D XPoint памет още през 2015 година и оттогава всички очакват появата на DIMM плочки, базирани на новата памет.Днес Intel анонсира първатите плочки, базирана на 3D XPoint памети, вместо традиционните DRAM чипове. Това са стандартни DIMM модули, изцяло съвместими с ...
Прочети още →Micron Technology и Intel официално представиха новите продукти от своята съвместна работа.Това са 64-слойни 3D NAND чипове, които могат да записват по четири бита в една клетка (QLC). Капацитетът на отделния кристал е 1 Tb (128 GB). По този начин, капацитетът на целия BGA чип, съставен от 16 подобн...
Прочети още →Компанията Micron Technology съвместно с Intel обявиха началото на доставките на първата в отрасъла флаш-памет от типа QLC NAND. Тази памет може да съхранява в клетка до 4 бита информация, а QLC NAND кристалите са получили 64-слойна структура и плътност от 1 ТВ.Също така компаниите обявиха достижени...
Прочети още →