Intel и Micron разработват 3D NAND памет с 32 слоя
Корпорацията Intel, съвместно с Micron още следващата година ще анонсира собствени 3D NAND чипове флаш-памет. Производителите подчертават, че са постихнали двойно по-голяма плътност спрямо конкурентните продукти.По време на конференция с инвеститори, Роб Крук - вицепрезидент на Intel и ръководител н...
Прочети още →