.td_uid_42_5cd6f2345c719_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd6f2345c719_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Компанията Western Digital Представи чипове памет iNAND AT EM132 стандарт eMMC 5.1, с насоченост към Aвтоиндустрията.64-слойните чипове са с 3D NAND изпълнене по технологията T...
Прочети още →На изложбата за мобилна електроника MWC 2015 в Барселона компанията SanDisk представи флаш-дисковете iNAND 7132 с нова архитектура. Това е хибридна SLC/TLC архитектура, характерна с високата си скорост на работа и ниска цена.Чрез интегрирането на SLC кеш в eMMC паметта е постигната скорост за послед...
Прочети още →SanDisk анонсира серия флаш-устройства, базирани на iNAND Standard памет, предназначени предимно за бюджетни мобилни устройства.Предполага се, че устройствата от серията iNAND Standard са разработени предимно за производителите на таблети и смартфони за развиващите се страни, но навярно тези флаш-мо...
Прочети още →На международния конгрес за мобилна електроника Mobile World Congress 2014, започнал днес в Барселона, Qualcomm представи три нови системи-върху-чипа - Snapdragon 801, 610 и 615.Чипът Snapdragon 801 е по-производителен вариант на Snapdragon 800, като двете SoC са хардуерно и софтуерно съвместими, к...
Прочети още →MediaTek разполага в асортимента си с три четриядрени чипа - MT6589, MT6589T и MT6589M, но те са предназначени предимно за вграждане в смартфони от среден клас. В края на тази седмица се появи информация за още една система-върху-чип (SoC) на MediaTek, която този път е ориентирана към бюд...
Прочети още →