Новини

	Чипове памет Western Digital iNAND AT EM132 за Автоиндустрията
	.td_uid_42_5cd6f2345c719_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd6f2345c719_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Компанията Western Digital Представи чипове памет iNAND AT EM132 стандарт eMMC 5.1, с насоченост към Aвтоиндустрията.64-слойни... Дата на добавяне: 11 Май 19 / Прегледи: 113 / Цялата новина

	MWC 2015: SanDisk представи хибридна eMMC карта памет
	На изложбата за мобилна електроника MWC 2015 в Барселона компанията SanDisk представи флаш-дисковете iNAND 7132 с нова архитектура. Това е хибридна SLC/TLC архитектура, характерна с високата си скорост на работа и ниска цена.Чрез интегрирането на SLC... Дата на добавяне: 03 Март 15 / Прегледи: 134 / Цялата новина

	SanDisk представи iNAND модули памет за евтини таблети и смартфони
	SanDisk анонсира серия флаш-устройства, базирани на iNAND Standard памет, предназначени предимно за бюджетни мобилни устройства.Предполага се, че устройствата от серията iNAND Standard са разработени предимно за производителите на таблети и смартфони... Дата на добавяне: 29 Май 14 / Прегледи: 103 / Цялата новина

	MWC 2014: Qualcomm представи три нови чипа - Snapdragon 801, 610 и 615
	На международния конгрес за мобилна електроника  Mobile World Congress 2014, започнал днес в Барселона, Qualcomm представи три нови системи-върху-чипа - Snapdragon 801, 610 и 615.Чипът Snapdragon 801 е по-производителен вариант на Snapdragon 800, кат... Дата на добавяне: 24 Фев 14 / Прегледи: 157 / Цялата новина

	MediaTek MT6582: нов четириядрен чип за бюджетни смартфони
	MediaTek разполага в асортимента си с три четриядрени чипа - MT6589, MT6589T и MT6589M, но те са предназначени предимно за вграждане в смартфони от среден клас. В края на тази седмица се появи информация за още една система-върху-чип (SoC)... Дата на добавяне: 19 Юли 13 / Прегледи: 98 / Цялата новина

1 2 >