.td_uid_42_5c9b8c7d74221_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5c9b8c7d74221_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Въпреки падналите цени на флаш паметта, китайският производител Yangtze Memory Technology (YMTC) е пълен с решимост да стартира масовото производство на 64-слойни 3D NAND чипов...
Прочети още →Компанията представи и DDR5 памет с 16 GB капацитет и 6400 Mb/s скорост, чието масово производство стартира в края на 2019 г. SK Hynix планира да построи четири нови завода за DRAM оперативна памет в Южна Корея, като инвестицията възлиза на $107 милиарда. Плановете бяха обявени по време на Internati...
Прочети още →Новото поколение памет може да достигне 12 Gb/s, а разработката ще отнеме 5-6 години Южнокорейският производител на чипове SK Hynix вече работи върху стандарта DDR6, въпреки че DDR5 оперативната памет все още не се използва масово нито в потребителските компютри, нито в сървърите. Това съобщава The ...
Прочети още →Масовото производство на 10-нанометровите чипове се планира за началото на 2020 г., а DDR5 паметта ще заема 44% от DRAM пазара до 2022 г. Южнокорейският производител на чипове SK Hynix обяви, че е приключил разработването на 16-гигабитови чипове DDR5 памет, които изцяло съответстват на JEDEC специфи...
Прочети още →Новите чипове са с 30% по-малки и до 30% по-бързи от предходното поколение Южнокорейският производител SK Hynix обяви началото на масово производство на 96-слойни 3D NAND TLC флаш памети, които компанията нарича 4D NAND. Според съобщението на SK Hynix, новите чипове са с 30% по-малки размери в сравн...
Прочети още →