Компанията планира производство на многослойна памет за графика и високопроизводителни изчисления от първото тримесечие на 2016 г. Samsung Electronics обяви намерението си да произвежда HBM (High Bandwidth Memory) памет, съобщи компанията по време на конференцията IDF 2015. Досега HBM паметта се про...
Прочети още →Компанията SK Hynix съобщи, че започва масовото производство на 3D NAND памети, която ще се използва в новите модели флаш-дискове. Многослойната памет на SK Hynix ще повиши тяхната производителност и ще осигури по-висока надеждност. Новите чипове са съставени от 32 слоя и имат информационен капаците...
Прочети още →Тайвански производители: Китай няма да произвежда собствена DRAM памет през следващите пет години Пазарът на чипове оперативна памет (DRAM) се контролира от три основни компании – Samsung, Micron и SK Hynix, след като Micron се обедини с Elpida. Въпреки че китайските производители успешно се конкури...
Прочети още →Новата технология обещава 1 Tb/s обмен на данни, но високата цена отлага масовото производство Корейският производител SK Hynix публикува технически подробности за паметите от тип HBM (High Bandwidth Memory) – HBM1 и HBM2, които са предназначени за графичните карти от следващо поколение на AMD и Nvi...
Прочети още →Йошитака Сугита получи 5 години затвор и глоба от 3 млн. йени за продажба на поверителна информация Окръжният съд в Токио осъди 53-годишния Йошитака Сугита на 5 години затвор и глоба от 3 милиона йени (около 25 000 долара) за продажба на поверителна информация от японската компания Toshiba. Присъдат...
Прочети още →