Резултати за: hybrid - страница 17

Производството на обемна памет ще започне през 2013-2014

Най-големият производител в света на DRAM памет, компанията Samsung Electronics заяви, че очаква завършването на стандартизацията на технологията - обемна памет - HMC (Hybrid Memory Cube), до края на 2012 г., а след това ще започне да произвежда такива продукти. HMC ще преодолее ограниченият...

GIGABYTE планира пускането, в рамките на серията Super4, AMD A75 базирана дънна платка

Тайванската компания GIGABYTE Technology планира да пусне, в рамките на серията Super4, поредното устройство - дънна платка, която получи името GA-A75N-USB3. Платката е произведена във формат Mini-ITX, на базата на чипсета AMD A75 (преди с кодовото име Hudson-D3 FCH), предназначена за използване с ...

Intel задейства компютър с процесор, захранван от слънчева светлина

В четвъртък (15 септември) Intel е демонстрирал експериментален нискоенергиен процесор с размер на пощенска марка, чрез който компютрите биха могли да работят със слънчева енергия. Концептуалният процесор с кодово име Claremont може да се справя с работни натоварвания, работейки на слънчева светли...

OCZ официално представи хибридния носител на информация RevoDrive Hybrid

Biostar TA880GU3+: нова дънна платка

Компанията Biostar представи дънната платка Biostar TA880GU3+ за процесори с цокъл AMD AM3. Платката е произведена в компактен формат Micro ATX (23,5 x19,2 см) на базата на интегрираната системна логика AMD 880G и южния мост от ново поколение SB850. Моделът поддържа дву, четири и шест-ядрени про...