.td_uid_42_5cadb5d09300e_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cadb5d09300e_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Миналата седмица Intel официално представи енергийно независимите плочки памет Optane DC Persistent Memory, базирани на 3D XPoint чипове. Да си припомним, че тези запомнящи уст...
Прочети още →.td_uid_42_5c9b8c7d74221_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5c9b8c7d74221_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Въпреки падналите цени на флаш паметта, китайският производител Yangtze Memory Technology (YMTC) е пълен с решимост да стартира масовото производство на 64-слойни 3D NAND чипов...
Прочети още →.td_uid_42_5c8fd1e875c65_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5c8fd1e875c65_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Законът на Мур вече престана да действа и компаниите започнаха да търсят други методи за повишаване производителността на чиповете. Една от най-новите технологии е 3D стифиране...
Прочети още →.td_uid_42_5c824420d91c9_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5c824420d91c9_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Както вече съобщихме, експертите по информационна сигурност от политехническия институт във Вустер, САЩ и от университета Любек, Германия разкриха поредната хардуерна уязвимост...
Прочети още →По време на събитието International Solid State Circuits Conference представителите на концерна SK Hynix съобщиха плановете си за строителството на четири нови предприятия в Южна Корея. В новите заводи ще се произвежда DRAM оперативна памет. Инвестициите за тази цел са в размер на $107 милиарда...
Прочети още →