Transcend представи новите RDIMM модули оперативна флаш-памет, подходящи за използване в компютрите Mac Pro от последно поколение.Работната станция Mac Pro на Apple с цилиндрична форма бе представена през месец юни 2013 година. В нея се използват сървърните процесори Intel Xeon, а оперативната памет...
Прочети още →Американски потребители, закупили на територията на САЩ компютри или други електронни устройства с DRAM памет ще получат парична компенсация, поради признат от съда ценови сговор на производителите. В резултат от колективен съдебен иск и съдебни процеси, водени от американската генерална прокуратура...
Прочети още →Samsung официално обяви, че започва серийното производство на 20 нанометрови чипове памет тип DDR3 с плътност 4 Gb. Според производителя, новите чиповe са предназначени "за използване в широк спектър от изчислителни приложения". За произвеждане на новата памет се използва имерсионна литография с мал...
Прочети още →Компанията Samsung Electronics Co., Ltd. обяви, че е разработила първия в компютърната индустрия чип за мобилна LPDDR4 DRAM памет с обем 8 гигабита, който е характерен с ниска консумация на електрическа енергия, рекордна за този клас памети плътност и висока производителност.Създадената нова мобилна...
Прочети още →На конференцията Supercomputing 13 гигантът Intel представи своя нов процесор от следващо поколение с кодово име Knights Landing. Новият чип разполага с 72 процесорни ядра върху кристала. Новият процесор е от семейството на Xeon Phi и според много специалисти ще "промени правилата на играта" при суп...
Прочети още →