Samsung анонсира "биопроцесор" за електронните устройства от следващо поколение
По време на конференцията International System on Chip Design Conference (ISOCC) 2015, която се състоя миналата седмица в Южна Корея, Samsung представи своята система-в-корпус (System in a package, SiP), съдържаща процесор, Bluetooth и Wi-Fi модули за безжична връзка, флаш-памет, CMOS сензор, модул ...
Прочети още →