По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски темпер...
Прочети още →Google представи Pixel Slate, който е предназначен да размие границата между десктоп средата и смартфоните. Това устройство се предлага в таблетен формат, но както и очевидните конкуренти в лицето на Apple iPad Pro или Microsoft Surface Pro, най-голям смисъл придобива отделния аксесоар-клавиатура. P...
Прочети още →Докато редица специализирани хардуерни портали с нетърпение очакват изтичането на споразумението за неразгласяване на информация за процесора Intel Core i9-9900K, в Глобалната мрежа се появиха официалните бенчмаркове на новия чип. Тестовете са направени от компанията Principled Technologies по поръч...
Прочети още →Micro-Star International не пропусна възможността да представи свои дънни платки за чипсета Intel Z390 веднага след анонса на първите процесорни на Intel от серия Core 9000. Тайванският производител предлага 11 модела, използващи топ-чипсета за платформата Intel LGA1151-v2.MSI предлага за овърклокър...
Прочети още →Тази вечер по време на събитието Fall Desktop Launch Event корпорацията Intel официално представи процесорите Core от 9-то поколение от фамилията Cofee Lake-S Refresh. Новите чипове се произвеждат чрез 14 нанометров технологичен процес (14nm++) и са предназначени за LGA1151 сокет. Новите процесори с...
Прочети още →