Новини

	При създаването на HBM паметите ще трябва да се обръща голямо внимание на температурата
	По време на конференцията Hot Chips компаниите SK Hynix и Samsung съсредоточиха вниманието върху усъвършенстването на HBM паметта - за повишаване на нейната производителност и понижаване на цената. Но някои производители се притесняват от някои аспек... Дата на добавяне: 25 Авг 16 / Прегледи: 124 / Цялата новина

	В чипа Exynos на Galaxy S7 се използва невронна мрежа за предсказване на преходите
	По време на вчерашната специална конференция по микроелектроника Hot Chips в Калифорния, специалистите на Samsung презентираха чертежите на тайнствените процесорни ядра М1 с кодово име Mongoose, които се използват в чиповете на смартфоните S7 и S7 Ed... Дата на добавяне: 23 Авг 16 / Прегледи: 129 / Цялата новина

	Microsoft с първа информация за холографския процесор на HoloLens
	В шлема за допълнена реалност HoloLens, който на практика е преносим компютър с ОС Windows 10, се използва не само традиционен централен процесор, но и специализиран холографски процесор, отговарящ за обработката на всички данни. Microsoft нарича тоз... Дата на добавяне: 23 Авг 16 / Прегледи: 144 / Цялата новина

	NVIDIA съобщи спецификациите на SoC Tegra Parker
	По време на конференцията Hot Chips 28 компанията NVIDIA даде подробности за своята нова система-върху-чипа Tegra с кодово име Parker. Производителят съобщи, че новите чипове са предназначени за използване в автомобилните компютри и не каза дали ще с... Дата на добавяне: 23 Авг 16 / Прегледи: 133 / Цялата новина

	Новите APU на AMD ще се произвеждат от Global Foundries и Amkor
	Освен мощните процесори Summit Ridge от HEDT (High-End Desktop) клас, AMD има и много други проекти със Zen-архитектура. включително и новите хибридни процесори Raven Ridge. Сега се появи информация за фирмите, които ще произвеждат и пакетират новите... Дата на добавяне: 25 Март 16 / Прегледи: 127 / Цялата новина

Първа < 1 2 3 4 5 6 7 8 > Последна