Сделката включва и поемане на около 1 млрд. долара дълг към Intel и трябва да приключи до края на 2019 г. Американският производител на памети Micron Technology е постигнал споразумение с Intel за изкупуване на нейния дял в съвместното предприятие IM Flash Technologies. Според условията на сделката ...
Прочети още →Новата технология обещава над 10 пъти по-ниски задръжки от BiCS 3D TLC NAND и се конкурира с 3D XPoint и Z-NAND По време на Flash Memory Summit, провело се от 7 до 9 август в Санта Клара, Toshiba Memory обяви нова разработка под името XL-Flash. Това е многослойна BiCS 3D NAND памет, която според ком...
Прочети още →Пътната карта на Intel показва, че през 2019 г. компанията ще разчита на 14-нанометровите Cascade Lake-SP, докато AMD подготвя 64-ядрения EPYC Rome Intel е актуализирала пътната си карта за високопроизводителни изчисления (HPC), която разкрива, че първите 10-нанометрови сървърни процесори Xeon Ice L...
Прочети още →След това двете компании ще разработват паметта самостоятелно, а производството остава в съвместното предприятие IMFT Intel и Micron обявиха в началото на седмицата, че разработката на второто поколение енергонезависима памет 3D XPoint ще приключи през първата половина на следващата година. След тов...
Прочети още →Новата постоянна памет с капацитет до 512 GB първо ще се появи при сървърните процесори Xeon Intel анонсира първите DIMM модули, базирани на 3D XPoint памет, които са предназначени да заменят традиционната DRAM в сървърите. Модулите, наречени Optane DC Persistent Memory, се предлагат в капацитети от...
Прочети още →