Новият среден клас чипсет заменя B350 и добавя NVMe RAID и StoreMI, но има въпроси около XFR 2.0 Enhanced AMD завършва разработката на втория чипсет от фамилията 400 Series – B450, който се очаква да излезе на пазара през втората половина на 2018 г. Това съобщава източникът на информацията. B450 ще ...
Прочети още →Новите серии ROG Strix, Prime и TUF Gaming са съвместими с процесорите Intel Core от 8-о поколение ASUS разшири портфолиото си от дънни платки с модели, базирани на чипсетите H370, B360 и H310, предназначени за процесорите Intel Core от 8-о поколение. Новите продукти са част от фамилията ASUS 300 и ...
Прочети още →Проблемът с автономната работа засяга моделите XG4, XG5 и BG3, а пач се очаква в началото на юни Microsoft временно спря инсталирането на Windows 10 версия 1803 (April 2018 Update) на компютри, оборудвани с твърдотелни дискове (SSD) на Toshiba. Става въпрос за моделите Toshiba XG4, XG5 и BG3. Причин...
Прочети още →Новите процесори излизат през третото тримесечие, съвместими са със съществуващите дънни платки AMD обяви началото на пробните доставки на процесорите Ryzen Threadripper от второ поколение. Това съобщение бе направено по време на презентацията на хибридните чипове Ryzen Pro, предаде AMD.Новите проце...
Прочети още →CVE-2017-5703 позволява блокиране на BIOS обновявания и промяна на фърмуера Intel е отстранил уязвимост в конфигурациите на SPI Flash паметта при няколко фамилии свои процесори, съобщи Lenovo. Проблемът, класифициран като CVE-2017-5703, е можел да бъде използван от атакуващи за локална намеса в рабо...
Прочети още →