В младшите процесори Intel Core от 9-то поколение отново се използва термична паста
Под капачката на неотдавна излезлите старши процесори Coffee Lake-S Refresh се завърна припоя, след което вече не се налагаше скалпиране на чиповете за по-добър овърклок. Направените тестове показаха, че Intel се е решил на тази стъпка с цел да удържи работните температури в допустимите предели. Уве...
Прочети още →