Новини
 |
Samsung Electronics налага нови стандарти при NVMe паметта с моделите SSD 970 PRO и EVO |
 |
|
Новата серия 970 е с отлична производителност, висока скорост, изключителна издръжливост и гъвкавост на конфигурацията.Samsung Electronics представи днес флаш дисковете 970 PRO и EVO, които са трето поколение памет от водещата линия SSD. Като лидер н...
Дата на добавяне: 25 Апр 18 / Прегледи: 137 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Ето какво има под капачката на процесора AMD Ryzen 5 2600 |
 |
|
„Скалпирането“ на процесорите AMD Ryzen от първо поколение е съвсем безсмислено, понеже охлаждането на чипа почти не се променя. Но дали това е така и за второто поколение процесори Ryzen 2ххх провери германския овърклокър Роман „De...
Дата на добавяне: 23 Апр 18 / Прегледи: 128 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Неофициално: процесорите Skylake-X Refresh ще имат припой под капачката |
 |
|
Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е известен, че винаги предоставя вярна информация за компютърния свят.Този път Бенет съобщи, че тази есен Intel възнамерява да представи обновени модели на процесорите Skylake-X за св...
Дата на добавяне: 11 Апр 18 / Прегледи: 112 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Intel анонсира 6-ядрения мобилен процесор Core i9 от осмо поколение с честота до 4,8 GHz |
 |
|
Intel анонсира мобилния процесор Core i9, които принадлежи на осмото поколение чипове Core. Предназначен е за използване във високопроизводителните геймърски лаптопи и работни станции.Това е първият процесор Core i9 от фамилията мобилни чипове на Int...
Дата на добавяне: 03 Апр 18 / Прегледи: 116 / Цялата новина
|
|
 |
 |
EK представи воден блок за дъната MSI X399 |
 |
|
Само няколко дни след излизането на водния блок за дънните плакти Gigabyte X399, компанията EKWB предлага аналогичен охладител за дъната на Micro-Star International.Новият охладител носи името EK-FB MSI X399 Gaming RGB и разсейва топлината както от ц...
Дата на добавяне: 19 Фев 18 / Прегледи: 134 / Цялата новина
|
|
 |
Първа < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > > 10 Последна
|
|
|
|
|