През месец август 2013 година инженерът, изобретател и милиардер Елън Мъск публикува техническите спецификации на Hyperloop - уникалното транспортно средство, което първоначално ще свърже Сан Франциско и Лос Анджелис.В Hyperloop се използват капсули, които се движат в разреден въздух. В техническите...
Прочети още →Развитието на системите за процесорно охлаждане в момента се фокусира върху традиционните версии тип кула, променяйки се само формата и размера на топлинните тръби и радиаторите, както и версиите на перките на вентилатора. Най-общо може да се каже, че посоката на развитие не смята да ни изненада с к...
Прочети още →Едва ли компанията VIA Technologies още може да се нарече влиятелен играч в сегмента на x86-съвместимите процесори, но според чуждестранните ни колеги, производителят все още остава оптимист. Според наличните сведения, VIA няма да напусне този сегмент и в бъдещите планира да продължи лицензното си с...
Прочети още →Корпорацията Intel, съвместно с Micron още следващата година ще анонсира собствени 3D NAND чипове флаш-памет. Производителите подчертават, че са постихнали двойно по-голяма плътност спрямо конкурентните продукти.По време на конференция с инвеститори, Роб Крук - вицепрезидент на Intel и ръководител н...
Прочети още →Една немска компания обяви амбициозен план, който цели използването на генерираната от сървърите топлина за битови цели.Както знаете, генериращата се от сървърите в дейта центровете топлина днес, може да достигне изключително високи нива и обем. Cloud & Heat Technologies, немска компания, основана п...
Прочети още →