Появи се снимка на предстоящата high-end дънна платка P55 FTW (132-LF-E657). Тя е предназначена за овърклокърите, идва в тъмен цвят, характеризира се със 17-фазово захранване (12 фази на процесора, две за VTT и три за паметта), поддържа Socket LGA 1156, разполага с четири DDR3 слота и три PCI-Expre...
Прочети още →Пресслужбата на компанията Arctic Cooling обяви пускането на нов процесорен охладител Freezer 7 Pro Rev.2, който е предназначен за охлаждане на процесори Intel (Socket LGA1366/1156/775) и AMD (Socket AM3/AM2+/AM2/939) с енергопотребление до 130 W. Изделието се състои от медна основа, три U-образн...
Прочети още →Пресслужбата на компанията Spire представи нов универсален процесорен охладител под наименованието DualStar (код SP680S1), който е съвместим с чипове от Intel (Socket LGA775/1156) и от AMD (Socket AM2). Моделът е с размери 115 х 108 х 47 мм, състои се от медна основа, две медни 8-мм топлинни тръб...
Прочети още →Компанията Micro-Star International представи нова дънна платка MSI NF750-G55, която е първата платформа под Socket AM3, в която е реализирана поддръжка на SLI. ATX платформата е базирана на чипсет NVIDIA nForce 750a SLI, в който е интегрирано графично ядро с поддръжка на DirectX 10 Shader Model ...
Прочети още →Компанията Maxcube International Inc. представи нова система за активно въздушно охлаждане на централни процесори - TORNADO S, която е съвместима със Socket LGA1366/775 (Intel) и Socket AM2/754/939/940 (AMD). Охладителят има тегло 410 грама и разполага с технологията H.D.T. (Heat-pipe Direct Touc...
Прочети още →