Компанията Wersa, дистрибутор на Spire в Русия, обяви пускането на нов процесорен охладител под наименованието Spire TherMax Eclipse II. Както обещава производителят, изделието е снабдено с пет Touch U-образни топлинни тръби и може да направи впечатление на най-взискателните потребители. Универс...
Прочети още →На официалния сайт на компанията GIGABYTE Technology се появи описание за дънната платка GIGABYTE GA-H55M-S2V, която е базирана на чипсет Intel H55 Express и е предназначена за процесори Intel Core i7/i5/i3, в изпълнение на Socket LGA1156. Моделът е изработен във формат Micro-ATX, снабден е с функ...
Прочети още →Пресслужбата на компанията Xigmatek официално заяви за пускането на нов процесорен охладител под наименованието Aegir SD128264, който се позиционира като високоефективно решение за охлаждане на най-мощните процесори. Конструктивно изделието се състои от основа, от която излизат четири медни 6-мили...
Прочети още →Компанията Akasa пусна на своя официален сайт описание за нова система за активно въздушно охлаждане под наименованието Nero 2, която е предназначена за разсейване на топлината от процесори Intel в изпълнение на Socket LGA775/1156/1366 и чипове AMD под Socket AM2/AM2+/AM3 (използва се адаптер Easy ...
Прочети още →Асортиментът от дънни платки на компанията Zotac се попълни с още един модел под наименованието H55U3 Wi-Fi, с формат Mini-ITX и предназначен за инсталиране на процесори Intel в изпълнение на Socket LGA 1156. Изделието се базира на чипсет Intel H55, разполага с два слота за инсталиране на модули о...
Прочети още →