Новини

	ZX Tek Xband: най-малкият модул за носима електроника с поддръжката на Bluetooth LE
	Младата компания ZX Tek създаде най-малкия в света модул за носима електроника с поддръжката на Bluetooth LE безжична връзка и габаритни размери едва 6 х 18 х 1,8 милиметра.Миниатюрният модул е оборудван с чипа InvenSense MPU-6500 с интегрирани триос... Дата на добавяне: 25 Март 15 / Прегледи: 138 / Цялата новина

	Анонс на новия 64-битов мобилен процесор ATM9009
	Китайските производители на мобилни чипове представиха новия 64-битов процесор Actions Semiconductor ATM9009.В новия чипсет са включени четири Cortex-A53 процесорни ядра, работещи с тактова честота 1,8 GHz и интегрирания графичен ускорител PowerVR G6... Дата на добавяне: 19 Ян 15 / Прегледи: 116 / Цялата новина

	Freescale разработи нова система за бързо безжично зареждане на мобилни устройства
	Безжичното зареждане на мобилни устройства става все по-популярно, но за пълното зареждане например на смартфон е необходимо време минимум един час повече, в сравнение със стандартното зарядно, работещо чрез електрическата мрежа. В Qi-съвместимите си... Дата на добавяне: 10 Дек 14 / Прегледи: 135 / Цялата новина

	Серийното производство на 16-нм полупроводници 16FF+ от TSMC започва през юли 2015 г.
	Както беше обещано по-рано, тайванската компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) официално анонсира приключването на всички тестови етапи, както и готовността си да започне масовото производство на полупроводници по нормите на 16FF+... Дата на добавяне: 17 Ноем 14 / Прегледи: 106 / Цялата новина

	В Япония представиха гъвкав 8,7-инчов тъчскрийн
	Компанията Semiconductor Energy Laboratory (SEL) представи сензорен екран, способен да се огъва на три места. Неговият диагонал е 8,7 инча, а резолюцията 1920x1080 пиксела. Създателите обещават, че дисплеят ще може да бъде огъван и изправян най-малко... Дата на добавяне: 03 Ноем 14 / Прегледи: 126 / Цялата новина

Първа < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > > 10 Последна