MSI представи новите си H57/H55 дънни платки, които включват следните модели - H57M-ED65, H55-GD65, H55M-ED55, H55M-E33 и H55M-P31. Новите дънни платки предлагат поддръжка за LGA 1156 процесори, четири слота за DDR3 памет, един или два PCI-Express x16 слота, до седем SATA 3.0 Gbps порта, Gigabit ...
Прочети още →Пресс-службата на компанията VIA Technologies анонсира пускането на новата дънна платка VIA EPIA-P820, във форм-фактор Pico-ITX, а така също и съвместимата с нея малогабаритна система VIA AMOS-3001 с пасивно охлаждане. Платформата VIA EPIA-P820 е базирана на IGP-чипсета...
Прочети още →В мрежата се появи информация за дънната платка във формат ATX, от компанията EVGA, разчитаща на съвместна работа с новите 32-нм процесори Intel Core i3/i5 в изпълнение Socket LGA1156, с интегрирана графика Intel HD Graphics. Както се съобщава, моделът EVGA H55 е базиран на чипсета Intel H55 Expre...
Прочети още →Toshiba представи новите си 2.5" и 1.8" SSD дискове, които използват 32 nm MLC (multi-level cell) NAND флаш чипове. Най-компактният модел на компанията е 128 GB SSD диск от SG серията, който предлага SATA 3.0 Gbps интерфейс, време на работа преди да възникне грешка от 1 милион часа и максималн...
Прочети още →Kingston представи новия си SSD диск, който ще предлага капацитет от 30 GB и ще струва $110. Новият евтин SSD диск е 2.5", предлага SATA 3.0 Gbps интерфейс, време на работа преди да възникне грешка от 500,000 часа, максимални скорости на четене и запис от 180 MB/s и 50 MB/s, и три го...
Прочети още →