Тайванската компания демонстрира XPG гейминг решения, индустриални SSD и външни дискове на технологичното изложение от 28 май до 1 юни ADATA Technology ще представи редица нови продукти на технологичното изложение в Тайпей, което ще се проведе от 28 май до 1 юни. Портфолиото на компанията ще бъде из...
Прочети още →Новият чипсет ще удвои пропускателната способност спрямо X470 и ще предложи до 16 линии PCIe 4.0 Очаква се AMD скоро да представи системната логика X570 за дънни платки. Блок схема на обновената платформа AM4 беше публикувана от потребител на китайския форум Chiphell, който твърди, че информацията и...
Прочети още →Фърмуер за стари чипсети отключва PCI Express 4.0 с процесори Ryzen 3000 Gigabyte пусна нови версии на UEFI фърмуера за дънни платки с чипсети AMD B450 и X470, които осигуряват поддръжка на процесорите Ryzen 3000. Това съобщи тайванският производител, като според информацията пресслужбата първоначал...
Прочети още →Моделът поддържа процесори Intel Xeon E-2100 и предлага богати възможности за разширение ASRock Rack анонсира дънната платка C246 WS, предназначена за изграждане на работни станции с процесори Intel Xeon E-2100. Платката е с форм-фактор ATX и размери 305 x 244 мм, като се базира на чипсета Intel C24...
Прочети още →На събитието Lenovo Accelerate бяха показани сгъваем таблет и нови лаптопи, включително ThinkBook 13s/14s и ThinkPad X1 Extreme G2 На технологичното събитие Lenovo Accelerate китайската компания Lenovo представи сгъваем таблет, нови лаптопи и други устройства. Сред тях са серията ThinkBook, насочена...
Прочети още →