IMB-V1000 поддържа до три процесора, четири дисплея и 32 GB RAM Тайванският производител ASRock анонсира нова дънна платка с модел IMB-V1000, предназначена за вграждане на AMD Ryzen Embedded процесори. Дъното е със стандартен Mini-ITX форм-фактор (170 x 170 мм) и се предлага в три конфигурации споре...
Прочети още →Новият чипсет ще поддържа 7-нм процесори Matisse (Zen 2) и ще предложи двоен трансфер спрямо PCIe 3.0 AMD планира да представи новия чипсет X570 за платформата AM4 по време на изложението Computex 2019, съобщават тайвански и германски медии, позовавайки се на конфиденциален слайд. Информацията сочи,...
Прочети още →Най-достъпното решение за AMD HEDT платформата е с чипсет X399 и сокет TR4, цена от $270 Gigabyte обяви старта на продажбите на дънната платка X399 Aorus Pro, която е първото по-достъпно решение за процесорите AMD Ryzen Threadripper. Платката е с стандартен ATX размер и се базира на чипсета AMD X399...
Прочети още →Новите M.2 устройства с PCIe 3.0 и 3D NAND TLC са с капацитет до 1 TB и скорости до 3400 MB/s Тайванският производител Kingmax Technology обяви продажбите на новата серия NVMe SSD устройства Zeus PX3480. Серията включва модели с капацитет 256 GB, 512 GB и 1 TB, съобщиха от компанията.Технически хара...
Прочети още →Radeon Instinct MI50 и MI60 са първите в света графични ускорители, произвеждани по 7-нанометров процес, а EPYC от второ поколение ще излезе през първата половина на 2019 г. На събитието Next Horizon компанията Advanced Micro Devices (AMD) представи първите в света графични ускорители Radeon Instinc...
Прочети още →