Ръководство за чипсетите H310, B360, Q370, H370, Z370, Z390 и X299 според нуждите и бюджета Изборът на дънна платка е ключов за съвместимостта и производителността на компютърната система. На 5 февруари 2019 г. преглед на дънните платки за процесорите на Intel от поколенията Coffee Lake и Skylake-X ...
Прочети още →Третото поколение процесори Ryzen и дънните платки с X570 се очакват в средата на 2019 г., а ASMedia ще продължи да разработва чипсети от серия 500 Advanced Micro Devices (AMD) планира да пусне на пазара третото поколение централни процесори Ryzen това лято, съобщава DigiTimes. Новите чипове ще инте...
Прочети още →ZenBook S13, ZenBook 14, StudioBook S и VivoBook X412/X512 с почти безрамкови дисплеи и мощни процесори На изложението Consumer Electronics Show (CES) 2019 в Лас Вегас ASUS представи нови модели лаптопи, насочени към бизнес потребители, образователни институции, дигитални професионалисти и креативна...
Прочети още →Новият NVMe диск използва V-NAND пето поколение и достига 3500 MB/s четене, достъпен от март 2019 г. Samsung Electronics представи новия си NVMe SSD диск 970 EVO Plus, който според компанията предлага значителни подобрения в производителността и енергийната ефективност в сравнение с предшественика с...
Прочети още →Новите дънни платки за процесорите Ryzen 3000 (Zen 2) ще предложат пълна поддръжка на PCI Express 4.0 и ще бъдат представени през 2019 г. AMD планира да представи новите чипсети X570 и B550 заедно с централните процесори Ryzen от серия 3000 (Zen 2). Това съобщава източникът, като се очаква дънните п...
Прочети още →