Японската корпорация Toshiba анонсира днес първите в света 3D NAND чипове памет, съставени от 48 слоя, с информационен обем 256 Gb или 32 GB. Новите чипове са от фамилията BiCS (Bit Cost Scalable), което означава, че тази памет лесно се мащабира, при това със съвсем малки производствени разходи. С п...
Прочети още →Компанията SK Hynix съобщи, че започва масовото производство на 3D NAND памети, която ще се използва в новите модели флаш-дискове. Многослойната памет на SK Hynix ще повиши тяхната производителност и ще осигури по-висока надеждност. Новите чипове са съставени от 32 слоя и имат информационен капаците...
Прочети още →Преди няколко часа Intel и Micron с голям ентусиазъм представиха новата революционна памет 3D XPoint (XPoint се произнася като cross-point - възел, пресечна точка). Според създателите, това е най-великото изобретение в този отрасъл след разработването на NAND флаша. Новата енергонезависима памет 3D ...
Прочети още →ADATA Technology разпространи официално прес-съобщение, в което съобщава за пускането на SSD XPG SX930 в 2.5 инчов формат с номинален обем от 120, 240 и 480 GB. Новият продукт е базиран на контролера JMicron JMF670H, а паметта е от корпоративния клас MLC plus NAND Flash, което ще осигури високо ниво...
Прочети още →Полската компания Wilk Elektronik започна продажбите на своите два нови флаш-диска Iridium и Iridium Pro със своята търговска марка GOODRAM. Устройствата са 2,5-инчов типов размер и дебелина на корпуса 7 милиметра и поддържат скоростния SATA 6 Gb/s интерфейс. Новите дискове използват до 1 GB DDR3L п...
Прочети още →