ASRock обяви началото на приема на поръчките за дънната платка X299E-ITX/ac, дебютирала по време на изложението Computex 2017. На фона На подобните решения за процесорите Intel LGA2066, устройството на първо място се откроява с компактното си изпълнение. Тайванските инженерите са успели да поставят ...
Прочети още →MSI започна продажбите на дънната платка X299M-A Pro за HEDT платформата Intel LGA2066.Дъното е с ATX стандартен размер и се базира на чипсета Intel X299, но се различава от другите подобни решения по поддръжката на процесорите Skylake-X. Новата дънна платка може да се използва само с четириядрените...
Прочети още →ID-Cooling представи на пазара процесорното охлаждане ID-Cooling SE-207 Twin Tower Air с доста внушителни размери.Конструкцията на охладителя включва двоен радиатор, всеки от които съставен от алуминиеви листове, пронизани от седем топлинни тръби с диаметър 6 милиметра, които минават през общата мед...
Прочети още →Гамата от високопроизводителни настолни процесори на Intel в LGA2066 изпълнение бе попълнено с три модела от семейството Skylake-X. Днес на купувачите бяха предложени 14-нанометровите чипове Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-790XE, които са съответно с 14, 16 и 18 физически ядра.Новите процесор...
Прочети още →Потребител на китайския уеб-ресурс Baidu публикува снимки и техническите характеристики на процесора за Intel LGA 2066 сокет – Core i3-7360X. По неизвестни причини, процесорният гигант е решил да предложи още един чип от и без това богатата HEDT платформа на процесорите Kaby Lake-X.От гледна т...
Прочети още →