Стартираха официалните продажби на 12- и 24-ядрените процесори AMD Ryzen Threadripper 2920X и 2970WX с архитектура Zen+. И двата чипа имат TR4 сокет и могат да работят в дънните платки с чипсет AMD X399 след обновяване на UEFI фърмуера. Новите централни процесори са директни конкуренти на HEDT решен...
Прочети още →Компанията Gigabyte Technology подготвя за пазара дънната платка X299-WU8, предназначена за HEDT платформата Intel LGA2066. Техническите характеристики и цената се появиха в китайски онлайн магазин. Дънната плата е с Extended ATX (305 х 267 милиметра) стандартен размер и е предназначена предимно за ...
Прочети още →По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски темпер...
Прочети още →Едновременно с анонса на десктоп процесорите Core от 9-то поколение, Intel представи и серията нови чипове за high-end платформата LGA2066/X299 (Basin Falls). Новите процесори са от фамилията Skylake-X Refresh и се различават от своите предшественици предимно по по-високите работни честоти. Някои чи...
Прочети още →EVGA започна приемането на поръчки за дънната платка X299 Micro ATX 2, предназначена за работа с процесорите Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, в изпълнение LGA2066. Устройството представлява подобрен вариант на платката X299 Micro и както вероятно се досещате от името, тя принадлежи към решенията в mic...
Прочети още →