Бързата многослойна HBM памет засега се произвежда само от SK Hynix и дебютира в графичния процесор AMD Fiji, където демонстрира великолепни резултати, въпреки че това е едва първото поколение на тази нова технология. По време на конференцията IDF 2015 Samsung съобщи, че възнамерява да се присъедини...
Прочети още →Компанията SK Hynix съобщи, че започва масовото производство на 3D NAND памети, която ще се използва в новите модели флаш-дискове. Многослойната памет на SK Hynix ще повиши тяхната производителност и ще осигури по-висока надеждност. Новите чипове са съставени от 32 слоя и имат информационен капаците...
Прочети още →След обединяването на Micron и Elpida, на пазара властват три основни производителя на чипове оперативна памет: Samsung, Micron и SK Hynix. В останалите области на компютърната електроника китайците успешно конкурират чуждите гиганти, като произвеждат процесори и дисплеи за смартфони и таблети, но з...
Прочети още →Корейската компания SK Hynix публикува нови данни за технологиите за производство на паметите HBM1 и HBM2, които ще се използват в най-новите графични карти на AMD и Nvidia от следващо поколение.В многослойната буферна памет HBM (High Bandwidth Memory) се използват вертикални силициеви връзки между ...
Прочети още →Окръжен съд в Токио осъди 53-годишен човек на 5 години затвор и глоба от 3 милиона йени (около 25 000 долара) за това, че е продал поверителна информация от японската компания Toshiba.Йошитака Сугита е използвал своята позиция като инженер в SanDisk Corp., която работила съвместно с Toshiba по създа...
Прочети още →