Слуховете за завръщането на припоя под капачката на процесорите на Intel отдавна блуждаят в Глобалната мрежа. А в началото на тази седмица главният редактор на HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennet) заяви, че това ще стане тази есен с излизането на обновените процесори Skylake-X за HEDT платформата X299.Н...
Прочети още →Процесорите AMD Ryzen през последната година добре ще подпомогнат пазара на десктопните CPU. Така ще заставят Intel да засили броя на физическите ядра в решенията както за масово, така и за HEDT-платформите. Към момента, чипмейкърът се подготвят за упорита борба за сървърния сегмент. Той в момента е...
Прочети още →Intel сподели нови подробности за предстоящото обновяване на своята HEDT платформа.Ръководителят на отдела Intel Client Computing Group Грегъри Брайънт (Gregory Bryant) съобщи, че през четвъртото тримесечие на тази година портфолиото на сегашната hi-end платформа (предполага се, че това е X299/LGA20...
Прочети още →Micro-Star International представи на събитието Computex 2018 дънната платка MEG X399 Creation.Новото дъно е предназначено за работа с процесорите Ryzen Threadripper. Според анализаторите, това ще бъде най-добрата дънна платка на тайванския производител за HEDT платформата на AMD.Както обикновено по...
Прочети още →Германският овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг е известен със своите експерименти по скалпиране на процесорите.Благодарение на Der8auer знаем какво има под капачката на HEDT чиповете Ryzen Threadripper и дали си струва да бъде заменен термичния интерфейс на Core i7-6950X.Този път Роман отиде много ...
Прочети още →