Секторът на устройствата с архитектура x86 е доминиран от Intel. AMD е далеч зад своя конкурент по отношение на пазарния дял, а за VIA вече почти не се говори. Въпреки това тайванската компания продължава да създава нови продукти, които могат да намерят своите купувачи. Производителят анонсир...
Прочети още →Компанията AOC подготвя пускането на пазара на широкоформатни LCD дисплеи, базирани на безрамкови IPS панели. Те имат ъгъл на обзор в двете плоскости 178 градуса и са оборудвани със светодиодна подсветка. Първите представители на новата линия, които ще се появят в продажба, ще станат моделит...
Прочети още →Barebone система с чипсет Intel H61 и поддръжка на Sandy Bridge и Ivy Bridge процесори Micro-Star International (MSI) пусна на европейския пазар новата barebone система Hetris H61 Ultra, съобщи самата компания. Устройството е с размери 330 x 94 x 320 мм и разполага с дънна платка с чипсет Intel H61 ...
Прочети още →Новият модел с AMD E-350D е предназначен за неттопи и HTPC, цена около $100 ECS (Elitegroup Computer Systems) разшири портфолиото си от дънни платки с нов Mini-ITX модел – ECS HDC-I2/E-350D2, който постепенно ще се появи в магазините. Платката е базирана на интегрирания чип AMD E-350D и чипсета AMD ...
Прочети още →Z77 Extreme6/TB4 поддържа до 12 устройства чрез Daisy Chain и разчита на чипсет Intel Z77 Express ASRock официално анонсира нова дънна платка – Z77 Extreme6/TB4, която разполага с два порта Thunderbolt, осигуряващи трансфер на данни със скорост до 10 Gbps. Това става ясно от прес-съобщение на компан...
Прочети още →