.td_uid_42_5c8fd1e875c65_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5c8fd1e875c65_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Законът на Мур вече престана да действа и компаниите започнаха да търсят други методи за повишаване производителността на чиповете. Една от най-новите технологии е 3D стифиране...
Прочети още →В рамките на изложението CES 2019 компанията Intel представи няколко интересни продукта.Един от тях е прототипът на мобилния процесор Lakefield, включващ четири ядра Atom и едно производително ядро с архитектура Sunny Cove. Технологията напомня на ARM big.LITTLE и нейното последващо развитие DynamIQ...
Прочети още →В рамките на събитието Architecture Day, компанията Intel обяви новата стратегия за разработването на нови процесори. Предвижда се раздробяването на отделните елементи на централния процесор на отделни индивидуални чиплети (няма как да не си спомним чиплетите на AMD). Бъдещите процесори на Intel ще ...
Прочети още →По време на конференцията Architecture Day процесорният гигант представи не само процесорния дизайн Foveros 3D за създаване на централни процесори от отделни чиплети, но и новата микроархитектура Sunny Cove. Това е най-същественото обновяване на процесорната архитектура от времената на Nehalem. Посл...
Прочети още →