Системата-върху чипа Snapdragon 845 се очаква официално да дебютира на пазара заедно с излизането на смартфона Samsung Galaxy S9 и неговата усъвършенствана версия Galaxy S9+.Основни технически характеристики на SoC Snapdragon 845:Усъвършенстван 10 nm LPP FinFET технологичен процес8 процесорни ядра K...
Прочети още →Новият чип на Samsung е предназначен за смартфони от среден клас, но се оказа по-мощен от популярния Snapdragon 625.Новият Exynos 7872 разполага с 6 процесорни ядра: две бързи ARM Cortex-A73 с тактова честота 2 GHz и четири икономични Cortex-А53 с честота 1,6 GHz. Интегриран е графичният ускорител A...
Прочети още →По време на пресконференцията, предшестваща началото на голямото изложение CES 2018, компанията AMD обяви своите планове в сегмента на десктоп процесорите и представи нови мобилни чипове.Второто поколение процесори AMD Ryzen с кодово име Pinnacle Ridge ще дебютира през месец април заедно с дънни пла...
Прочети още →Въпреки че десктоп процесорите Ryzen излязоха наскоро, AMD планира производството на техните наследници.В уеб-пространството бе публикувана нова пътна карта, в която чиповете Ryzen от второ поколение са известни с кодовото име Pinnacle Ridge и трябва да излязат през месец февруари 2018 година.Според...
Прочети още →Qualcomm обяви началото на продажбите на Centriq 2400 – първите в света сървърни процесори, произвеждани чрез 10 нанометров технологичен процес. Новите чипове са предназначени за използване предимно в центровете за обработка на данни. Производителят заяви, че новите процесори осигуряват най-до...
Прочети още →