Американският производител на процесори за мобилни устройства Qualcomm съвсем скоро официално ще представи чипсета от ново поколение Snapdragon 820. Навярно за да подгрее аудиторията, компанията започна да публикува технологични данни, които лесно ще могат да бъдат проверени след официалното излизан...
Прочети още →По време на конференцията Design Automation Conference компанията TSMC съобщи, че е произвела своите първи чипове с 10 нанометров технологичен процес. Засега това са прототипи, но веднага след тях започва пилотното производство на първите партиди, което трябва да стартира през втората половина на 20...
Прочети още →Компанията Xilinx, един от най-големите производители на програмируеми логически матрици и чипове със специално предназначение, започна пилотното производство на първите системи-върху-чипа, с използване на 16 нанометров FinFET+ технологичен процес. Новите чипове ще се използват предимно в безпилотни...
Прочети още →На конференцията ISSCC (International Solid State Circuits Conference) която протича в момента в Сан Франциско, Samsung анонсира технология за производство на FinFET чипове чрез 10 нанометров технологичен процес.Да си припомним, че южнокорейският гигант първи започна серийното производство на мобилн...
Прочети още →В началото на тази седмица в Сан Франциско започна конференцията International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), в която участват водещите производители на полупроводникови чипове - Intel, Samsung, TSMC, IBM и други. Най-мащабната презентация ще бъде на Intel, който показа "пътната карта" за ...
Прочети още →