Един от най-големите производители на разнообразна компютърна памет SK Hynix представи ново поколение GDDR5 памет с работна честота 8 GHz, базирана на технологията с вертикално разположение на слоевете HBM (High Bandwidth Memory).Паметите, произвеждани от SK Hynix се използва предимно от големите пр...
Прочети още →Японската компания Toshiba анонсира нова фамилия външна флаш-памет, отговаряща на спецификациите eMMC v5.0. В новите памети се използва флаш-памет, произведена чрез 15 нанометров технологичен процес, който Toshiba използва за серийно производство на чипове от пролетта на тази година. В миниатюрния F...
Прочети още →Компанията Silicon Power представи нови модули памет от стандарта DDR3, които се позиционират като устройства, способни да предложат висока производителност без нужда от овърклок. Новите памети Silicon Power DDR3 работят на честота 1600 MHz при тайминг CL9 CAS. При това, работното напрежение е 1.5...
Прочети още →Компанията Silicon Power представи нови модули памет от стандарта DDR3, които се позиционират като устройства, способни да предложат висока производителност без нужда от овърклок. Новите памети Silicon Power DDR3 работят на честота 1600 MHz при тайминг CL9 CAS. При това, работното напрежение е 1.5...
Прочети още →Компанията Transcend съобщи за пускането на три нови модула памет от стандарта DDR3, които използват микрочипове с висока плътност: DDR3 1333 MHz DIMM с обичаен размери (JM1333KLN-4G), DDR3 1333 MHz SO-DIMM (JM1333KSN-4G) и DDR3 1066 MHz SO-DIMM (JM1066KSN-4G) за мобилни системи. Устройствата разпо...
Прочети още →