.td_uid_42_5cc6fbd648fbe_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cc6fbd648fbe_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}В овърклокърските процесори Intel Core от 9-то поколение под капачката вече има припой и не се налага скалпирането на тези чипове за подобряване на температурния режим. Но въпр...
Прочети още →Популярният германски овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг стана един от първите късметлии, получили няколко процесора Intel Coffee Lake Refresh. Той от няколко седмици експериментира с тях и сподели някои много интересни наблюдения.Още в самото начало, Роман бе твърде неприятно изненадан от високата...
Прочети още →Очаква се през следващите няколко седмици Intel официално да представи на пазара първите три процесора от фамилията Coffee Lake Refresh. Техническите характеристики на тези чипове отдавна изтекоха в Глобалната мрежа, а сега процесорите започнаха да се появяват в базите данни на различните тестови па...
Прочети още →„Скалпирането“ на процесорите AMD Ryzen от първо поколение е съвсем безсмислено, понеже охлаждането на чипа почти не се променя. Но дали това е така и за второто поколение процесори Ryzen 2ххх провери германския овърклокър Роман „Der8auer“ Хартунг.Der8auer свали капачката на ...
Прочети още →Не е тайна, че в младшите процесори Intel Skylake-X между капачката и кристала е поставен термичен материал, топлопроводимостта на който е твърде далеч от припоя или от топ-термичните интерфейси от течен метал.Но какво точно се намира „под капака“ на старшите чипове на новата фамилия про...
Прочети още →