На конференцията Supercomputing 13 гигантът Intel представи своя нов процесор от следващо поколение с кодово име Knights Landing. Новият чип разполага с 72 процесорни ядра върху кристала. Новият процесор е от семейството на Xeon Phi и според много специалисти ще "промени правилата на играта" при суп...
Прочети още →Над 20 японски и американски компании от полупроводниковия отрасъл обединиха своите усилия за разработване и представяне на масовия пазар на стандартизирани чипове памет с MRAM технология (magnetoresistive random access memory или магниторезистивна оперативна памет).Паметта от новия тип позволява ув...
Прочети още →Компанията Diablo Technologies направи пробив в областта на флаш-паметите, който може да има голямо значение за повишаване на производителността при системите за запомняне на данни. Чрез включване на високоскоростен канал за обмен на данни между оперативната памет и централния процесор, с...
Прочети още →Samsung започва масово производство на 3GB модули за следващото поколение смартфони. Новото поколение мобилна DRAM ще използва четири LPDDR3 чипа, а техният размер е най-малкия в индустрията - 20 нанометра. Новите памети са с височина 0,8 милиметра, което ще осигури повече място за батери...
Прочети още →Японската компания Buffalo Technology, световен производител на иновационни устройства за съхраняване на данни, представи още един модел от семейството запомнящи устройства DriveStation. Това е суперскоростният портативен диск HD-GDU3. Устройството е снабдено със здрав корпус с черен цвят...
Прочети още →