SK Hynix съобщи, че чиповете от най-новото и бързо поколение HBM2 памети ще бъдат достъпни за потребителите през третото тримесечие на тази година, а сега се приемат предварителните поръчки за покупки и доставки. Чиповете HBM (High Bandwidth Memory) памет за първи път бяха използвани в графичната ка...
Прочети още →Разнообразни външни решения за Windows, Mac и Android ADATA Technology, водещ производител на DRAM модули и NAND флаш продукти, обяви новите си външни SSD дискове SE730, SC660 и SV620. Трите твърдотелни диска са съвместими с Windows, Mac и Android, с което предлагат удобно външно решение за широк н...
Прочети още →IBM отбеляза 20 години от създаването на енергийно независимата магниторезистивната памет с произволен достъп (MRAM). Всичко започна с управлението на единична клетка с помощта на електромагнитно поле, като тази технология сега бе значително усъвършенствана и се превърна в клетка памет в която инфор...
Прочети още →По време на изложението Computex 2016 в Тайпе, компанията Patriot представи флаш-дискове с обем 2 TB, а малко след това и новата фамилия SSD с име Spark. Новите флаш-дискове използват съвсем новия едноядрен контролер Phison PS3111-S11, устройства с който вече започнаха да се появяват. Контролерът е ...
Прочети още →Samsung започна масовото производство на флаш-дискове със съвсем малки размери и информационен обем 512 GB. Новите SSD използват NVM Express (NVMe) интерфейса и са поместени в чип с BGA корпус. Флаш-дискът PM971-NVMe изглежда като обикновен чип. Новите SSD ще се използват в електронните устройства с...
Прочети още →